PChome 8月25日报道，在玄戒芯片技术沟通会上，小米展示了玄戒O100原型机。该设备搭载玄戒O3+玄戒O100双自研芯片，官方将其定位为面向端侧大模型的高速AI演示终端。
据小米介绍，原型机实现玄戒O3与O100双芯协同计算，设备取消传统手机影像模块，主板进行重新设计，并搭载主动风冷散热系统，最高可实现10瓦散热能力。原型机内置Xiaomi MiMo端侧模型，实测推理速度可达每秒295 Tokens。
玄戒O100为6nm工艺端侧专用AI加速芯片，主打高带宽算力辅助，可与玄戒O3协同运行，提升设备端侧大模型推理速度，支持弱网、离线环境下的AI运算。芯片采用3D Wafer On Wafer立体堆叠工艺以及Hybrid Bonding键合技术，把两层DRAM晶圆与一层NPU计算晶圆堆叠融合，内置258万个键合节点，内存互联规格优于常规云端HBM方案。
高密度堆叠架构带来16倍于普通手机的内存带宽，端侧大模型最高推理速度可达330Token/s，缓解端侧AI算力的带宽瓶颈。
该原型机外观为折叠屏形态，采用阔折叠设计。这也让外界猜测，9月发布的小米18 Fold折叠屏手机或将沿用同类设计。
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